【初心者向けの完全ガイド】MEMS技術-製造プロセスの用語解説と使い方について

62.MEMS技術

MEMS技術は、微細加工技術を用いて小型化されたセンサーやアクチュエーターを製造する技術です。本記事では、MEMS技術の製造プロセスや用語について初心者にもわかりやすく解説します。

MEMS技術とは

MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)技術は、微細加工技術を駆使して、機械的な要素と電子的な要素を組み合わせた小型デバイスを作り出す技術です。これにより、センサーやアクチュエーター、さらにはマイクロ流体デバイスなど、さまざまな用途に対応した製品が実現されています。MEMS技術は、航空宇宙、医療、自動車、通信など、多岐にわたる分野で活用されています。

MEMS技術の歴史

MEMS技術の起源は1960年代に遡ります。当初は、半導体製造技術を応用して、圧力センサーや加速度センサーが開発されました。1990年代に入ると、MEMS技術は急速に進化し、様々なデバイスが市場に登場しました。特に、スマートフォンやウェアラブルデバイスの普及に伴い、MEMSセンサーの需要が急増しました。現在では、MEMS技術は多くの産業において不可欠な要素となっています。

MEMS技術の基本構造

MEMSデバイスは、通常、以下の3つの基本要素から構成されています。

1. センサー:外部の物理量(温度、圧力、加速度など)を測定する役割を果たします。
2. アクチュエーター:電気信号を受けて機械的な動作を行う要素です。例えば、モーターやバルブが該当します。
3. 制御回路:センサーからの信号を処理し、アクチュエーターを制御する役割を担います。

これらの要素は、微細加工技術を用いて一つのチップ上に集積されることが一般的です。

MEMS製造プロセスの概要

MEMSデバイスの製造プロセスは、主に以下のステップで構成されています。

– ウェハ製造:シリコンなどの基板材料を用いて、MEMSデバイスのベースとなるウェハを製造します。
– 微細加工:フォトリソグラフィーやエッチング技術を用いて、ウェハ上に微細な構造を形成します。
– 薄膜形成:必要に応じて、薄膜材料をウェハ上に堆積し、機能を付加します。
– 組立:複数のウェハを組み合わせて、最終的なデバイスを完成させます。
– テスト:製造したデバイスが仕様通りに動作するかを確認するためのテストを行います。

MEMS製造プロセスの詳細

MEMS製造プロセスは非常に精密であり、各ステップには特定の技術や用語が存在します。以下に、主要なプロセスとその用語を解説します。

ウェハ製造

ウェハ製造は、MEMSデバイスの基盤となるシリコンウェハを作成するプロセスです。シリコンは、半導体材料として広く使用されており、優れた機械的特性と電気的特性を持っています。ウェハの厚さや直径は、最終製品のサイズや機能に影響を与えます。

フォトリソグラフィー

フォトリソグラフィーは、光を用いてウェハ上にパターンを転写する技術です。このプロセスでは、感光性材料(フォトレジスト)をウェハ上に塗布し、紫外線を照射してパターンを形成

コメント

タイトルとURLをコピーしました